Piura, 06 de agosto de 2021. En el ámbito del proyecto: “Panela Agroindustria Rural Innovadora y Competitiva”, implementado por la Universidad de Piura, coejecutado por la Asociación FIAD y financiado por la Cooperación Suiza – SECO, en el marco del Programa SeCompetitivo, con la facilitación de Helvetas Perú, se realizó el Congreso Internacional de la Panela, el cual tuvo por finalidad fomentar la investigación y difundir los conocimientos a través de los avances de la ciencia y de la tecnología relacionados con el desarrollo y la competitividad de la cadena productiva de panela granulada.

En el evento se dialogó sobre los retos de la cadena de panela granulada, se promocionaron invocaciones tecnológicas y se logró el intercambio de experiencias.

Participaron en el evento investigadores de la cadena agroindustrial de panela, profesionales que trabajan en la cadena agroindustrial, estudiantes de las especialidades de: Agronomía, Ingeniería Agroindustrial, Ingeniería Industrial, Ingeniería Mecánica Eléctrica, Economía, Administración de Empresas y especialistas de entidades públicas vinculadas al sector productivo.

Mira el programa https://udep.edu.pe/ingenieria/formacion-continua/congresointernacionalpanela/?section=programa-general